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适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
兴森科技半年扣非净利增六成 月交货能力2.5万种全球领先
兴森科技成立于1999年，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标之一是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台。 兴森科技称，公司在客 ...查看更多
投资20亿的PCB/FPC的高速数据传输项目落户广西
9月21日，正值第16届中国-东盟博览会和商务与投资峰会举行之际，广西南宁市委、市政府举行2019南宁投资贸易洽谈会暨重大项目签约活动，瑞声科技（香港）有限公司高速数据传输项目签约落户广西横县。 据 ...查看更多
Nano Dimension向中国科学院 - 香港城市大学机器人学联合实验室出售DragonFly LDM增材制造系统
全球领先的增材电子供应商 Nano Dimension Ltd. 今天宣布已将DragonFly 無人值守数字化电子制造（LDM）系统出售给香港城市大学。 ...查看更多
深圳示范区点燃薄膜业 ，2019国际薄膜与胶带展迎来“膜”界年度收官战
11月21日至23日， 2019深圳国际薄膜与胶带展览会（简称：FILM & TAPE EXPO）同期举办2019华南国际涂布与模切加工技术展览会（简称：ICDE）将汇聚全球12 个国家和地区 ...查看更多
弘信电子拟于印度投资FPC电子元器件表面贴装业务
弘信电子9月10公告，厦门弘信电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司（以下简称“厦门鑫联信”）拟在印度进行FP ...查看更多
